把沙子变成黄金，拿捏了整个世界。

　　无论是美国2018年打压中兴，还是2019年限制华为，都是因为他们掌握了这项将沙子变为黄金的技术，所以他们才敢这么肆无忌惮的打压中国企业。

　　这项技术技术就是芯片制造。

　　如果要评选世界上近一百年来最伟大的工业品，那必须是芯片。而芯片的核心就是集成电路，把几亿甚至几十亿个电阻电容电感集成到一个硅片上，形成集成电路，而将集成电路封装起来就是芯片了。比如最常见的CPU。

　　为什么说它是沙子变黄金呢，因为它的原材料就是沙子，而制成的芯片却比黄金还贵。要知道中国每年光进口半导体芯片就要花费几万亿人民币，比进口石油都花的多。

　　那芯片是怎么制造出来的呢。从沙子到芯片最少经过八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互联-测试-封装。

　　沙子的主要成分是二氧化硅，通过氧化还原反应，将沙子中的氧去掉，提出出单质硅。晶圆就是一块有定尺寸的硅片，比如8英寸，6英寸，4英寸等。

　　美国在1949年提取出单质硅。

　　1958年，英特尔公司创始人及其伙伴发明了集成电路。刚开始用的是锗，但是锗不耐高温还容易漏电，后来发现硅更稳定，就开始用硅作为集成电路的基底材料。

　　直到现在，集成电路的器件数目越来越多，尺寸却越来越小，一个小小的芯片里集成几十亿个器件，可想而知这些器件有多小。

　　美国作为集成电路的领导者，在半导体行业占据绝对领先的地位。即使上世纪80年代一度被日本超越，也是很快采取措施，夺回领先地位，不过在美国和日本斗争的过程中，韩国鱼翁得利，很快追了上来。与此同时欧洲也在飞速发展，特别是光刻机技术，在全球独占鳌头。以美国为首，日本和韩国三家占据了全球大部分市场。

　　而中国在1959年也取出了单质硅。可惜在那之后，中国并没有持续发展集成电路，硅晶体也仅用于军事，并没有实现商用。直到上世纪90年代，政府政策才开始向半导体行业倾斜，出现大量半导体企业，中国半导体行业正式进入飞速发展时期。

　　中国起了个大早干了个晚集，集成电路的制造技术落后于美日韩，核心就在于中国制造不出来高精度光刻机。之前说过，一块硅片上集成几十亿个器件，器件的尺寸就要尽可能小，目前最高精度的光刻机是ASML的EVU系列，最新给英特尔交付的最小尺寸可达2nm,而中国目前的光刻机水平在28nm，这个差距不是倍数的关系，而是指数的关系。

　　所以在2018年美国将中兴作为实体限制企业时，缺少芯片的中兴元气大伤，2019年华为被限制也是同样陷入困境，幸好海思设计芯片，台积电加工，让华为浴火重生，现在和国产企业中芯国际合作，能够实现芯片自给自足。

　　所有的电子产品都需要芯片，它是产品的大脑，它的集成度越高，功能越强大，并且产品的尺寸也可以做的越小。掌握它，就有了点沙成金的本事。