什么是封装天线AiP？

　　封装天线AiP（Antenna in package）技术是通过封装技术将天线和电路集成在一起，实现单一封装天线和射频元件的集成。天线不再是无线设备中集成的独立组件；完整的包装包括天线和其他集成电路。简单理解就是“天线模块+HDI载板+IC芯片”。

　　AiP封装除天线结构外，还可能包括功率放大器。(PA)、低噪音放大器(LNA)、开关和收发器集成电路。根据频率范围，不同平台同时用于天线和集成电路封装。集成天线可以安装在封装和基板上，也可以安装在毫米波天线模块中。

　　AiP除了手持和其他小毫米波设备所需的小尺寸外，还可以提高信号完整性，减少信号衰减，克服高频带来的范围和传输挑战。3.5.5GHz，在5G6-60GHz的过程中，RF开关和频带的复杂性以及天线设计和调试的复杂性(从8x8MIMO到68x4MIMO)的增加都发生了一些变化。为了实现5G承诺的改进(见图1)，在封装层面必须克服许多技术挑战。

　　图表1.使用5G技术比前几代有更明显的优势。

　　封装天线技术不再是选择性技术，而是逐渐成为无线系统级芯片的必备技术，对天线和封装行业影响很大。此外，很难测试和验证这种复杂的“封装”。我们今天要讨论的是封装天线(AiP)怎样简化与毫米波应用相关的挑战，加快系统设计？

　　毫米波封装天线(AiP)测试方案-AiP设计的快速准确测试

　　越来越多的5G设计用于毫米波频谱部署，使用天线封装(AiP)该技术可以降低无线系统的尺寸和成本，提高射频（RF）性能。为了提高吞吐量，5G毫米波需要更高的带宽。但是，在更高的频率下测试会导致传输衰减，缩短信号覆盖范围，造成显著的路径损失。

　　如果没有经过严格的测试，设备可能性能不佳。通过设置接收器来解调5GNR信号是非常复杂的，OTA测试在高频下会造成大量的路径损失。

　　使用AiP的设计者需要一个输出功率大、相位噪声低、分析带宽和毫米波频率动态范围广的测试解决方案，才能进行OTA测试。该解决方案可利用信号发生器、信号分析仪和PathWave波形生成和分析软件，加快AiPOTA封装天线测试的设计积分时间。

　　为模拟现实世界中的场景，设计工程师必须使用5GNR或IEEE802.11ad//等标准信号来测试AiP。ay。AiP设计师需要一个测试解决方案，具有高输出功率、超低相位噪声、宽分析带宽和动态范围。这些特点提高了OTA在5G和卫星中应用毫米波频率的测试性能。设计工程师需要具有校准信号路径的高功率信号源和具有**误差向量的信号分析仪的幅度（EVM）以及动态范围，进行精确的测量。

　　利用同一设置文件创建和分析5GNR的信号质量，Keysight的信号生成和分析解决方案。同一设置文件，加快了表征毫米波封装天线AiP的时间。

　　使用Keysight具有宽射频带宽的毫米波信号由矢量信号发生器和PathWave信号生成软件生成，高输出功率补偿系统损耗，并实现5G功率放大器和OTA测试。

　　Keysight配合KeysightPathWaveX系列测量应用软件，N9042BUXAX系列信号分析仪提供了业界最宽的分析带宽和最深的动态范围来表征毫米波信号。

　　PathWave信号生成和PathWaveX系列测量应用程序可以为最新的波形提供快速准确的测量，并且很容易扩展以满足未来的需要，如果您有更多疑问或需求可以关注西安安泰测试Agitek哦！非常荣幸为您排忧解难。