近年来，中国的功率芯片国产化称为主流，第三代半导体器件推上了风口浪尖，作为新一代的半导体材料，如何能保证国产化的顺利实施？

　　最重要的第一步就是器件自身特性与所具备的功能分析，自身特性认知就需要器件的静态参数分析，静态参数测试方案用于标定功率器件指标，验证产品指标是否一致，为产品的可靠性提供支持，比如开发和使用MOSFET、IGBT、二极管等其他大功率器件，需要进行器件级的静态参数测量如击穿电压、通态电流和电容测量

　　那接下来如何保证选用的高速功率器件能稳定可靠的运行在自己的电源产品设计中，需要进一步了解功率器件的动态性能，比如，不同温度下的特性、短路、栅极驱动、二极管恢复特性等

　　第三代半导体器件成为电源测试原型板的主要器材，要通过复杂的测试，才能完成设计验证，那第三代半导体器件要经历那些考验呢？

　　首先有三相电机驱动设计验证，三相电源转换器，如变频器，要求再设计构成中进行各种测量，输入分析、输出分析、纹波分析每项都是马达设计中至关重要的部分。

　　电源驱动设计中尤其重要是三相电源驱动时序测试非常重要、关系到整个驱动电路的安全，通过测试整个驱动电路的多个开关管的开启时序关系，从而优化电源驱动设计，提供电源安全性及效率。

　　开关电源是一种典型的反馈控制系统，其中相应速度和稳定性是两个重要的指标，为了验证电源的相应情况，就需要通过环路相应测试验证分析

　　成功的原型版设计与电源质量分析后，顺利进入产品级设计阶段，如何顺利通过产品级的终极认证呢？

　　首先是温升测试，为了验证产品的寿命和品质，需要将设计好的电源产品置于仿真的高温、恶劣环境中一段时间，检查其稳定性和可靠性。对电源产品做应力分析时也需要长期监测多个电压、电流及温度信号。

　　最后就是EMC预测试，EMI法规为电气和电子设备用户提供更高的可靠性和安全性，操作简单、经济实惠的预测试解决方案，成为众多企业的选择。