半导体测试包括前期的研发，后期的生产的测试。

　　前期研发，进行材料测试，晶圆测试，后期的器件测试等。

　　材料测试常用的是LCR数字电桥，阻抗分析仪，网络分析仪，电源，万用表，源表，静电计，半导体参数分析仪，探针台，信号发生器，功率放大器，示波器等等。

　　比如测试薄膜等材料，需要测试阻抗，容值等，根据频率需要用到数字电桥或者阻抗分析仪，或者测试介电常数，用到阻抗分析仪或者网络分析仪。

　　数字电桥的频率一般是几Hz~几MHz，阻抗分析仪是几MHz~3GHz，网络分析仪可以测试大于3GHz的介电常数。根据测试频率选择合适的仪器。

　　除了介电常数之外，还需要测试IV曲线等，可以用源表测试。

　　测试小于nA级别的电流，需要用到静电计,万用表等。

　　需要测试多端器件，可以用双通道源表或者半导体参数分析仪。

　　两端器件或者三端器件可以用双通道源表测试，比如二极管，三极管等。三端以上器件，就需要用到半导体参数分析仪了，比如吉时利4200A，或者是德科技B1500A。

　　配合探针台可以实现多端器件的测试。

　　封装好的半导体器件，需要供电，还要用到电源，或者信号发生器和功率放大器。

　　测试产生的波形会用到示波器，比如测试三极管的放大倍数的时候等，只要观察波形，都需要示波器。

　　半导体测试从前到后需要进行非常多的测试项目，所用到的仪器也非常多，以上只是一部分，供大家参考。