TH2826型LCR数字电桥
应用
■ 无源元件:
电容器、电感器、磁芯、电阻器、压电器件、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数评估和性能分析。
■ 半导体元件:
LED驱动集成电路寄生参数测试分析;变容二极管的C-VDC特性;晶体管或集成电路的寄生参数分析
■ 其它元件:
印制电路板、继电器、开关、电缆、电池等的阻抗评估
■ 介质材料:
塑料、陶瓷和其它材料的介电常数和损耗角评估
■ 磁性材料:
铁氧体、非晶体和其它磁性材料的导磁率和损耗角评估
■ 半导体材料:
半导体材料的介电常数、导电率和C-V特性液晶材料:
■ 液晶单元:
介电常数、弹性常数等C-V特性分析
技术参数

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3 极法测量接地棒或接地网的接地电阻土壤电阻率测量,定位土壤电阻率最低的位置电位测量,用来评估电气安全。当无法断开接地导线,当故障极有可能发生,当接地装置与被测地大小可比拟时,建议进行电位测量。2 线法或4 线法测量焊接点电阻和导通性测试,接地耦合测量, 用于评估互不相连的两个接地电阻之间的影响
3 极法测量接地棒或接地网的接地电阻土壤电阻率测量,定位土壤电阻率最低的位置电位测量,用来评估电气安全。当无法断开接地导线,当故障极有可能发生,当接地装置与被测地大小可比拟时,建议进行电位测量。2 线法或4 线法测量焊接点电阻和导通性测试,接地耦合测量, 用于评估互不相连的两个接地电阻之间的影响
专业型接地电阻测试仪
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